【財(cái)新網(wǎng)】針對近日美國將芯片代工的限制從過去的7納米擴(kuò)大至“16或14納米”，1月16日下午，臺積電董事長、總裁魏哲家在臺積電（TPE：2330/NYSE：TSM）2024年四季度財(cái)報(bào)會(huì)上表示，正在為受到限制的客戶申請?zhí)貏e許可，預(yù)計(jì)汽車芯片、用于挖礦等的專用芯片代工不受影響。

　　美國時(shí)間1月15日，美國商務(wù)部下屬的工業(yè)與安全局（BIS）再發(fā)管制新規(guī)，對于出口先進(jìn)芯片的代工廠和封裝公司實(shí)施更廣泛的許可證要求，要求這些公司滿足以下三個(gè)條件之一：出口給受信任的“批準(zhǔn)”或“授權(quán)”集成電路設(shè)計(jì)商，該設(shè)計(jì)商證明芯片低于相關(guān)性能閾值；前端制造商要封裝先進(jìn)芯片，須在中國等24個(gè)“美國禁運(yùn)國家”以外的地方進(jìn)行封裝，并由制造商核實(shí)最終芯片的晶體管數(shù)量；或該芯片由“經(jīng)批準(zhǔn)”的“外包半導(dǎo)體組裝和測試服務(wù)”（OSAT）公司封裝，該公司驗(yàn)證最終芯片的晶體管數(shù)量。