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    美國(guó)政府削減英特爾補(bǔ)貼 直接補(bǔ)貼額縮水至78.6億美元

    文|財(cái)新 劉沛林
    2024年11月27日 12:38
    英特爾致力于成為“美國(guó)的晶圓廠”,五年內(nèi)將在美國(guó)投資超過1000億美元
    美國(guó)加利福尼亞州圣何塞,英特爾標(biāo)志。圖:視覺中國(guó)

      【財(cái)新網(wǎng)】美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月26日,英特爾發(fā)聲明稱,已經(jīng)和美國(guó)政府在《美國(guó)芯片法案》(US CHIPS Act)框架下達(dá)成價(jià)值78.6億美元的直接資金補(bǔ)貼,該補(bǔ)貼將用于增強(qiáng)英特爾在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州的四座生產(chǎn)基地的芯片制造和封裝能力。

      與今年3月公布的直接補(bǔ)貼85億美元的初步方案相比(詳見財(cái)新網(wǎng)報(bào)道《英特爾獲美國(guó)政府85億美元補(bǔ)貼 未來(lái)五年擬投千億美元在美建廠》),該方案直接補(bǔ)貼額縮水6.4億美元。

      推薦進(jìn)入財(cái)新數(shù)據(jù)庫(kù),可隨時(shí)查閱公司股價(jià)走勢(shì)、結(jié)構(gòu)人員變化等投資信息。

    責(zé)任編輯:覃敏 | 版面編輯:劉春輝
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