【財(cái)新網(wǎng)】美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月26日,英特爾發(fā)聲明稱,已經(jīng)和美國(guó)政府在《美國(guó)芯片法案》(US CHIPS Act)框架下達(dá)成價(jià)值78.6億美元的直接資金補(bǔ)貼,該補(bǔ)貼將用于增強(qiáng)英特爾在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州的四座生產(chǎn)基地的芯片制造和封裝能力。
與今年3月公布的直接補(bǔ)貼85億美元的初步方案相比(詳見財(cái)新網(wǎng)報(bào)道《英特爾獲美國(guó)政府85億美元補(bǔ)貼 未來(lái)五年擬投千億美元在美建廠》),該方案直接補(bǔ)貼額縮水6.4億美元。