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    高通發(fā)新一代手機AI芯片 芯片廠商爭建端側(cè)AI生態(tài)

    文|財新 杜知航 發(fā)自夏威夷
    2024年10月22日 22:09
    安蒙稱,不僅一個殺手級應(yīng)用的問題,每一個應(yīng)用和體驗都將改變
    美國時間10月21日,高通發(fā)布新一代手機系統(tǒng)芯片“驍龍8至尊版”,稱“將開啟終端側(cè)生成式AI新時代”,目標(biāo)無縫處理多模態(tài)AI復(fù)雜性,同時保護隱私。圖:高通中國公眾號

      【財新網(wǎng)】美國時間10月21日,高通發(fā)布新一代手機系統(tǒng)芯片“驍龍8至尊版”,稱“將開啟終端側(cè)生成式AI新時代”,目標(biāo)無縫處理多模態(tài)AI復(fù)雜性,同時保護隱私。高通CEO安蒙(Cristiano Amon)指出,AI時代,不僅是殺手級應(yīng)用,而是每一個應(yīng)用和體驗都將改變。

      “驍龍8至尊版”不再直接采購ARM設(shè)計的CPU架構(gòu),即“公版”CPU架構(gòu),而是使用了自研架構(gòu)的第二代Oryon CPU。Oryon CPU首次出現(xiàn)在2023年10月,搭載在高通發(fā)布的個人電腦芯片“驍龍X Elite”上,和蘋果、英特爾、AMD等廠商展開競爭。

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    責(zé)任編輯:屈運栩 | 版面編輯:羅文
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