【財新網】比亞迪半導體股份有限公司（下稱“比亞迪半導體”）終止分拆上市，未來擇機另行啟動。其母公司比亞迪（002594.SZ）11月16日宣布了以上消息。

　　比亞迪半導體原為比亞迪旗下微電子事業(yè)部，于2020年4月拆分，同年12月開始籌劃上市，2021年5月鎖定上市目的地為深交所創(chuàng)業(yè)板。比亞迪決定分拆半導體業(yè)務不久前，證監(jiān)會通過新規(guī)，允許A股公司分拆子公司到A股上市，“A股”拆“A股”模式方興未艾。

　　彼時，比亞迪半導體吸引了紅衫資本、先進制造基金、小米產業(yè)基金、聯(lián)想產業(yè)基金、深創(chuàng)投、碧桂園等眾多知名投資機構。不料在兩年籌備上市的時間里，比亞迪半導體歷經多次上市中止，公司的獨立性問題、重大資產收購情況受到監(jiān)管部門問詢。