【財新網(wǎng)】繼兩年前中芯國際回歸A股后，中國大陸第二大晶圓代工廠也將登陸科創(chuàng)板。11月4日晚間，華虹半導(dǎo)體（01347.HK）向科創(chuàng)板上市委提交了招股書，將發(fā)行不超過4.34億新股，擬募集資金180億元。保薦人為國泰君安、海通證券。

　　若華虹年內(nèi)順利上市，將成為今年科創(chuàng)板募資王，也是科創(chuàng)板開板以來募資金額第三大的IPO，僅次于2020年上市的中芯國際（688981.SH）、2021年上市的百濟神州（688235.SH），這兩家公司分別募資532.3億元，221.6億元。